• 六枝特资讯网
  • 您的位置:首页 >> 金融理财 >> 正文

    布局5G市场,三菱电机助力中国通讯发展

    发表时间:2019-10-16 信息来源:www.15pisu.com 浏览次数:1353

     

    2019

    随着中国工业和信息化部正式发布4个5G商业牌照,中国的5G建设将进入实质性阶段。 2019年,将有40多个城市建立80,000至100,000个5G宏站; 5G也将带入光学设备市场。机会在于,5G通信中只有5G预传输需要数以千万计的25G/50G光模块,并且返回率更高。它需要100G光模块,并且返回的汇聚层将升级为200G或400G。

    在这种情况下,三菱电机半导体公司以“一路走好!”的口号参加了中国国际光电博览会(CIOE)。于2019年9月4日至7日举行,并展示了19个光学组件。在CIOE的第一天,三菱电机举行了“帮助沟通未来的创新设备-三菱电机媒体会议”。在会议上,三菱电机全球光学组件市场总经理宫崎骏和三菱电机高频光学设备制造总经理宫崎骏在中国5G市场发表演讲。

    五个新产品亮相

    在这个展览中,三菱电机半导体重点介绍了五种新产品。三菱电机高频光学器件制造公司的宫崎总经理总结了新产品的特点:1涵盖了从低速到高速,2强调易用性,3选择面很多。

    新一代低成本2.5G DFB TOCAN(用于10G EPON,XGPON/ONU);工业级25G DFB TOCAN(用于5G前传的SFP +); 25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP +,用于5G 40公里无线网络); 50G PAM4 EML-TOSA(用于5G无线网络); 200G PAM4集成了EML TOSA(用于数据中心的QSFP28 PAM4 LR)。

    三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.Gbps for XG-PON ONU场合,其使用球透镜降低成本; 工业温度范围 -40℃~+85℃;采用标准TO-56封装,波长为1270nm。

    5G 承载网中光模块速率需要从 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 升级,光网络设备需要更新换代以满足更高的速率和时延指标。对于5G无线网络所要求的高带宽,三菱电机从25G到100G都对应有各种高速器件。

    即将展出的工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G 前传,其工业温度范围可用于户外;25.8Gbps NRZ 调制;采用TO-56 4管脚封装,与低速率TOCAN封装形式相同,便于大规模生产。

    而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x应用于40公里以内的5G无线网络,温度范围 达到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ 调制;其出光功率和消光比分别为0 to +5dBm、 >+5dB;TEC功耗0.5W(标准值),工作温度为 -40℃~+95℃。

    助力中国5G发展

    从行业上刊,三菱电机具有高可靠性、大规模生产(灵活有性价比的服务)、可持续性(长期双赢的合作关系)的优势。

    打包是模块实际应用中的最后一步。这也是关键的一步。对于设备而言,实现良好的高频响应至关重要。封装设计失败将导致设备性能大大降低甚至无法使用。使预生产下降。宫崎骏的泰国法规解释说,三菱电机使用与低价设备相同的包装格式。通过提高产品芯片的性能,它可以以更高的比特率传输数据。同时,它还选择了可以平衡芯片,高性能和高可靠性的材料。保证产品的可靠性。

    他说:“不断创新加工技术,设计技术和生产技术,因此三菱电机的产品始终能与时俱进,始终站在时代的最前沿,以适应市场需求。”

    从市场的角度来看,光学设备是光学通信的核心组件。中国是世界上最大的光通信市场。在光通信设备领域,中国约占全球市场的25%-30%。 5G的到来也为光器件带来了新的机遇,报告显示,长江证券,5G基站或大规模建设带来了超过20亿美元的光芯片市场空间,是4G时代的2.8倍。三菱电机全球市场部总经理盛天一在讲话中还谈到了三菱电机的市场布局。作为2019年5G关键年,三菱电机将重视中国的5G市场。据估计,全球5G基站市场约80%将在中国。目前,合作已经开始。

    本文来自Big Bit商业网络(请注明出处。

    随着中国工业和信息化部正式发布4个5G商业牌照,中国的5G建设将进入实质性阶段。 2019年,将有40多个城市建立80,000至100,000个5G宏站; 5G也将带入光学设备市场。机会在于,5G通信中只有5G预传输需要数以千万计的25G/50G光模块,并且返回率更高。它需要100G光模块,并且返回的汇聚层将升级为200G或400G。

    在这种情况下,三菱电机半导体公司以“一路走好!”的口号参加了中国国际光电博览会(CIOE)。于2019年9月4日至7日举行,并展示了19个光学组件。在CIOE的第一天,三菱电机举行了“帮助沟通未来的创新设备-三菱电机媒体会议”。在会议上,三菱电机全球光学组件市场总经理宫崎骏和三菱电机高频光学设备制造总经理宫崎骏在中国5G市场发表演讲。

    五个新产品亮相

    在这个展览中,三菱电机半导体重点介绍了五种新产品。三菱电机高频光学器件制造公司的宫崎总经理总结了新产品的特点:1涵盖了从低速到高速,2强调易用性,3选择面很多。

    新一代低成本2.5G DFB TOCAN(用于10G EPON,XGPON/ONU);工业级25G DFB TOCAN(用于5G前传的SFP +); 25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP +,用于5G 40公里无线网络); 50G PAM4 EML-TOSA(用于5G无线网络); 200G PAM4集成了EML TOSA(用于数据中心的QSFP28 PAM4 LR)。

    Operation timed out after milliseconds with 0 out of -1 bytes received

    封装作为模块实用化的最后一步,也是关键的一步,对器件能够实现良好的高频响应有着至关重要的意义,失败的封装设计将会导致器件的性能大大降低,甚至不能使用,使前期制作功亏一篑。宫崎泰典讲解道三菱电机采用跟低速率相同封装形式,通过增强产品芯片的性能,能够以更高的比特率进行数据传输,同时也会选择能够兼顾芯片,高性能、高可靠性的材料以保证产品的可靠性。

    他讲道:“不断革新加工技术、设计技术以及生产技术,所以三菱电机的产品始终能够跟上时代发展的步伐,走在时代前沿,适应市场要求。”

    从市场来看,光器件是光通信的核心器件,中国是全球最大光通信市场,在光通信器件领域,中国约占全球25%-30%市场份额。而5G的来临也给光器件带来了新的机遇,长江证券的报告显示,5G基站大规模建设或带来超20亿美元光芯片市场空间,是4G 时代2.8 倍。三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳也在演讲中讲到三菱电机的市场布局,2019年作为5G关键的一年,三菱电机将重视中国5G市场,预计全球5G基站市场约80%份额在中国,目前已经开始进行合作。

    本文出自大比特商务网(),转载请注明来源。

    ——

  • 热门标签

  • 日期归档

  • 友情链接:

    六枝特资讯网 版权所有© www.15pisu.com 技术支持:六枝特资讯网 | 网站地图